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对于金属基体材料，其电镀前的表面处理工艺，按照使用方法常可以分为以下几类。
1、整平处理
包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等过程。整平处理主要是对粗糙的基体材料进行整平的操作。
2、化学处理
包括除油、除锈和侵蚀等过程。化学处理是利用基体材料表面与溶液相接触时产生的各种化学反应，将基体材料表面的油污及锈蚀产物除去的表面处理方法。
3、电化学处理
包括电化学除油和电化学侵蚀等过程。借助电化学作用的化学除油及化学侵蚀过程，常用于自动线电镀前的除油和侵蚀。
对于非金属基体材料，由于其电镀加工的特殊性，其电镀前的表面处理并没有统一的方法，需要根据不同的非金属材料的特性和电镀要求来进行镀前预处理，以求获得性能良好的镀层。
由此可见，基体材料或零件的表面状况，对电镀层的质量有着直接的影响。在对基体材料进行电镀前，必须认真地对基体材料或金属表面进行镀前表面处理工作，以提高镀层与基体材料之间的结合力，从而保证获得符合质量要求的镀层。通常的前处理工序包括粗糙表面的整平、除油、除锈等等。
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